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[外观设计]散热底板-CN201630527202.1有效
发明人：韩明山 -专利权人：韩明山
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称散热底板。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于机床散热。3．本外观设计产品的设计要点在于外观设计产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
散热底板

[实用新型]家电散热底板-CN201521020922.5有效
发明人：黄琴 -专利权人：象山商博电子商务有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种家电散热底板，包括底板本体，在底板本体上设有家电夹槽，在底板本体内设有散热通道，在底板本体底部设有与散热通道成垂直设置的竖向通道，在竖向通道内设有散热导柱，在散热导柱的顶面设有导热盘，导热盘设置在散热通道内，在底板本体的顶面设有导热小方格，在导热小方格与底板本体的顶面之间设有导热压簧，在散热通道内设有导热填充块，导热压簧的底部抵压在导热填充块的上端面，导热填充块的下端面设置在散热通道内本实用新型的结构简单、使用稳定性好，可有效的完成对家电电路板的散热，而且其结构小巧，可有效的减少其占用空间，同时其散热性能好，散热性能更强，使用稳定性好，适用性好，实用性强。
家电散热底板

[实用新型]IGBT散热底板-CN202222030657.5有效
发明人：张庆 -专利权人：上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IGBT散热底板，其顶面与陶瓷基板(DCB)焊接，其底面形成有多个导热柱，所述多个导热柱自冷却液进入方向至自冷却液流出方向依次划分为多个并列的散热区域，各散热区域内散热柱的顶面直径相同，各散热区域之间散热柱的顶面直径不同，各散热区域的散热柱数量不同。本实用新型通过对散热底板的散热柱布局和直径进行优化设计，最终能够实现不同DCB区域上的芯片温差最小，延长了产品的使用寿命。
igbt 散热底板

[实用新型]散热模块底板-CN200820140220.4无效
发明人：陈恒隆;陈义福 -专利权人：国格金属科技股份有限公司;苏州永腾电子制品有限公司
申请日： 2008-10-16 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热模块底板，其系于基板底面的中央处凸设有接触面，且接触面侧边设有朝基板外周缘倾斜变薄的斜面，其基板为利用接触面抵贴芯片，并于基板相对接触面的另侧焊接有一个以上的散热片，使芯片产生的热能可透过基板传导至一个以上的散热片进行散热离芯片越远处的基板厚度，对于性能影响越小，离芯片越近处的基板厚度，对于性能影响越大，所以藉由一斜面，使离芯片越远处的基板越薄，越近的地方越厚，以大幅降低芯片周围位置基板的传导阻抗，让基板有更好的均温性，达成减低重量及提升散热效果的目的
散热模块底板

[实用新型]微通道散热底板-CN201922231892.7有效
发明人：陈紫默;王咏;王亚哲 -专利权人：广东芯聚能半导体有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了微通道散热底板，包括底座和盖板，底座具有多条微通道，多条所述微通道设置在底座内，各所述微通道具有入口和出口，各所述微型通道内设置有多个栅栏组，栅栏组将微通道分成多个第一空间，栅栏组内设置有连通同一个微通道内相邻两个第一空间的间隙往微通道通入冷却液进行散热，能提高IGBT模块的散热效果，所占用空间较小，散热效率更高。而在微通道内设置多个栅栏组件，能有效增大换热面积，增大对冷却液流动的扰动，极大地提高了换热效果。
通道散热底板

[实用新型]底板散热机构-CN200420013392.7无效
发明人：李宗举 -专利权人：李宗举
申请日： 2004-12-31 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种底板散热机构，包括一框架及安装在框架上的风扇；该框架是由供产品底板稳定摆置的上框体及平稳摆置在平台上的下框体而组成的具有良好通风空间的骨架；框架的上、下框体的前后连接杆之间，设有至少一支支臂，风扇成可调整位置或者角度地承设在前述支臂上；利用该底板散热机构，使用者可配合摆置在框架上的产品底板的实际面积与热点，弹性移动或转动风扇在框架上的位置或角度，使该产品能够获得最佳化的强制空气对流冷却效果，达到产品长时间使用时具有较佳的散热效果及稳定的使用性能。
底板散热机构

[外观设计]散热器底板-CN201730083433.2有效
发明人：朴锋日;刘威 -专利权人：威海亨国电暖材料有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： 19-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称散热器底板。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于在碳纤维电暖器内部铺设碳纤维发热线。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状。
散热器底板

[发明专利]散热底板、散热元件及IGBT模组-CN201810639793.X在审
发明人：吴波;徐强;刘成臣;李夏阳;张天龙 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开涉及一种散热底板、散热元件及IGBT模组，该散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，至少部分第一主表面上覆盖有第一喷铜层，散热柱焊接于第一喷铜层，第一喷铜层的厚度为20～250μm；散热柱为含铜散热柱。本公开的散热底板包括铝碳化硅板和焊接于铝碳化硅板上的含铜散热柱，使得散热底板具有与陶瓷线路基板更匹配的线膨胀系数，能够提高模块封装性能稳定性，延长使用寿命；散热底板中具有的高热导率的含铜散热柱进一步提升了散热性能；同时，含铜散热柱与铝碳化硅板之间的焊接处具有喷铜层，提供了一个熔点和热膨胀系数适宜且机械强度高的接合层，能够进一步提高含铜散热柱与铝碳化硅板之间的结合力。
散热柱铝碳化硅板散热底板铜层主表面焊接延长使用寿命熔点热膨胀系数线膨胀系数性能稳定性高热导率模块封装散热性能散热元件线路基板相对设置焊接处接合层结合力匹配陶瓷覆盖

[实用新型]散热底板、散热元件及IGBT模组-CN201820954887.1有效
发明人：宫清;吴波;徐强;刘成臣 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开涉及一种散热底板、散热元件及IGBT模组，该散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，铝碳化硅板的表面由位于第一主表面的散热柱焊接区、位于第二主表面的覆铜陶瓷基板焊接区和非焊接区组成；散热柱焊接于散热柱焊接区，至少非焊接区上包覆有第一金属镍层，散热柱焊接区上包覆或不包覆有第一金属镍层；在散热柱焊接区上包覆有第一金属镍层的情况下，散热柱焊接于散热柱焊接区的第一金属镍层上；在散热柱焊接区不包覆有第一金属镍层的情况下，散热柱直接焊接于第一主表面上；第一金属镍层的厚度为4～20μm。该散热底板热导率高、线膨胀系数适宜，能够提高模块封装性能稳定性和散热性能、延长使用寿命。
散热柱焊接区金属镍层主表面包覆散热底板铝碳化硅板非焊接区散热元件焊接覆铜陶瓷基板延长使用寿命线膨胀系数性能稳定性模块封装散热性能相对设置直接焊接热导率

[实用新型]散热底板、散热元件及IGBT模组-CN201820958277.9有效
发明人：宫清;徐强;赵树明;刘成臣;吴波 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开涉及一种散热底板、散热元件及IGBT模组，该散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，铝碳化硅板的表面由位于第一主表面的散热柱焊接区、位于第二主表面的覆铜陶瓷基板焊接区和非焊接区组成；散热柱焊接于散热柱焊接区，至少非焊接区上包覆有第一金属镍层，散热柱焊接区上包覆或不包覆有第一金属镍层；在散热柱焊接区上包覆有第一金属镍层的情况下，散热柱焊接于散热柱焊接区的第一金属镍层上；在散热柱焊接区不包覆有第一金属镍层的情况下，散热柱直接焊接于第一主表面上。该散热底板热导率高、线膨胀系数适宜，能够提高模块封装性能稳定性和散热性能、延长使用寿命。
散热柱焊接区金属镍层主表面包覆散热底板铝碳化硅板非焊接区散热元件焊接覆铜陶瓷基板延长使用寿命线膨胀系数性能稳定性模块封装散热性能相对设置直接焊接热导率

[实用新型]薄型散热模组及其散热底板-CN201220025875.3有效
发明人：萧复元;郭昭正;郑学隆;陈茂彬 -专利权人：升业科技股份有限公司
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄型散热模组及其散热底板，用以对一薄型电脑的晶片进行散热。薄型散热模组包括：一散热底板，具有一上表面，上表面设有一容置槽，容置槽两侧壁皆呈一弧面，容置槽底部具有一开孔，贯穿散热底板，散热底板下表面凹设一第一开槽及一第二开槽，第二开槽口径大于第一开槽口径，且第一开槽正好位于第二开槽内，开孔位于第一开槽底部；及一热管，热管埋设于容置槽中，且被容置槽两侧壁的弧面包覆固定，热管上表面与容置槽两外侧表面切齐，热管露出于开孔的部分下表面，与开孔所在平面切齐，使热管平贴接触于该晶片散热。
散热模组及其底板

[实用新型]散热底板固定装置及其适用的散热底板组装结构-CN202222875504.0有效
发明人：刘莹;冯样桂 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热底板固定装置及其适用的散热底板组装结构。散热底板固定装置包括穿孔、固定件及固定胶体。穿孔设于散热底板上，且固定件于空间上与穿孔对应设置。固定件包括支撑部、定位部、附胶部及端部。支撑部支撑散热底板。定位部位于支撑部的支撑面上并延伸于穿孔内。附胶部位于定位部上且其第一区段位于穿孔内及第二区段延伸出穿孔并突出于散热底板，且第一区段的外周壁与穿孔的内周壁间形成间隙。固定胶体对应环设于固定件的附胶部的第一区段及第二区段的外周壁，分布于端部与定位部之间，覆盖散热底板邻近穿孔的外周缘部分，且填充间隙。
散热底板固定装置及其适用组装结构

[发明专利]散热底板的制造方法-CN201310573750.3在审
发明人：郭昭正;萧复元;尹伊彰;李铭维 -专利权人：升业科技股份有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热底板的制造方法，其中，一金属底板包含至少一热管减薄区或特定减薄区，利用冲压形成多数个逃料槽于热管减薄区或特定减薄区预定区，再施以另一冲压锻制，将热管减薄区或特定减薄区的实料区块予以冲压锻制，以填补逃料槽达到不同薄化目标值，最后，将热管放置于热管减薄区，以另一冲压型挤技术来铆合固定热管，完成散热底板的组合。在另一方案中，利用冲压锻制技术形成至少一热管减薄区或特定减薄区的透空区于金属底板中，再以预定厚度、尺寸略小的对应薄金属片，利用具有凸肋圈的下模为模具施以冲压锻制而使两者接合，达到不同薄化目标值，再将热管放置于热管减薄区，以另一冲压型挤技术来铆合固定热管，完成散热底板的组合。
散热底板制造方法

[发明专利]散热底板及电池箱体-CN201911096125.8在审
发明人：蔡肖雄;缪敏杰;陈步伟;缪永华;周兴 -专利权人：中天储能科技有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01M50/244 文献下载
摘要：一种散热底板及电池箱体，所述散热底板包括依次连接的支撑板及散热板，以及覆盖于所述支撑板上的导热硅胶垫，所述散热板与所述支撑板之间设有导热结构胶，并通过铆接的方式连接，所述散热板设有多个连续的波峰与波谷，所述散热板还设有多个散热孔，所述散热孔均匀分布于所述波峰与波谷上。上述散热底板连接紧密并且散热效率高。
散热底板电池箱体

[发明专利]散热底板及功率模块-CN202111615731.3在审
发明人：王咏;许杰文;闫鹏修;朱贤龙;周晓阳;刘军 -专利权人：广东芯聚能半导体有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热底板及功率模块。散热底板包括：基板本体，所述基板本体设有第一端与第二端，所述第一端相对所述第二端用于靠近冷却液的来流方向设置；散热柱，所述散热柱的一端与所述基板本体连接，且所述散热柱的轴线Z1散热底板，在功率模块工作时，由于散热柱朝向第一端倾斜设置，因此增大了散热柱与冷却液的接触面积，使得冷却液流向更接近基板本体、温度更高的区域，有利于增强散热柱对冷却液的扰流作用，并且增加冷却液流体湍流的紊乱情况，提高冷却液的换热效果，进而提高散热柱的散热能力，达到降低热阻的效果，从而保证功率模块的运行可靠性。
散热底板功率模块

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